各种IC封装设计

支持复杂的“ IC封装设计”。

实施各种包装结构的布线设计。

◆对应例
Flip chip BGA, Wire bond BGA, Memory package (µBGA, HMC)
Chip Scale Package (CSP), Wafer Level CSP (WLCSP)
Fanout WLP (FOWLP)

Package-on-package (POP), Package-in-package (PIP)
System-in-package (SiP), System-on-chip (SOC)
Multi-chip module (MCM), Multi-chip package (MCP)
LTCC Package Interposer

※详细来说，联络我们。