장치 설계

다양한 전자 장치의 입체 형 적층 구조의 배선 설계에 특화 한 명령 기능을 갖추고 있으며 구상에서 세부에 이르기 각 설계 업무의 고효율화를 실현하고 있습니다.

기존의 명령 조작에 의한 수동 설계와 더불어 프로그래밍 설계를 이용함으로써 작업 효율, 품질을 향상시킵니다.

도구의 성능을 좌우하는 레이어 구성 및 라이브러리 등록은 무제한 차세대 전자 장치에 대응할 수 있도록 자유롭게 자신의 디자인을 만들 수 있습니다.

■ 삼차원 집적


DXF /Gerber/ GDSⅡ 등의 제조용 데이터에서 3D 시각화와 동일한 데이터에 통합 할 수 칩 패키지 보드 등 각종 전자 장치의 3D 집적을 제공합니다.

■ 패키지 기판


칩의 정보에서 그리드 검토 및 손가락의 배치 고려 등 개념 설계부터 상세 설계에 효과적인 기능을 갖추고 있습니다.
또한, POP 비아 in 비아, FOWLP 등의 복잡한 구조에도 대응하고 있습니다.

■ 플렉서블 기판


플렉서블 기판에 필요한 특수 배선 패턴을 입력 할 수 제조 공정에 따라 편집 및 보강 기능을 갖추고 있습니다.
또한 차세대 광 도파로 배선에도 대응되어갑니다.

■ 패널 모듈


캐릭터 도트 매트릭스 등 단품의 설계와 LCD 모듈 등의 복합 제품의 설계가 가능하며, 배선 폭의 자동 조정 기능은 저항 값을 균일하게 정렬 기능 등을 갖추고 있습니다.