设备设计

具备专门用于各种电子设备的三维层压结构的布线设计的命令功能,从概念到细节的每项设计工作均实现了高效率。

除了通过常规命令操作进行手动设计之外,通过使用编程设计还可以提高工作效率和质量。

影响工具性能的层结构和库注册是无限的,您可以自由构建自己的设计以支持下一代电子设备。

■三维整合


对DXF / Gerber / GDSII等制造数据中的相同数据进行3D可视化和集成,可以对各种电子设备(如芯片,封装和电路板)进行3D集成。

■包装基板


具备从概念设计到详细设计的有效功能,例如从芯片信息到网格研究和手指放置研究。
此外,还支持复杂的结构,例如POP,in via via,FOWLP

■柔性基板


可以输入柔性基板所需的特殊布线图案,并根据制造工艺提供编辑和加固功能。
也将支持下一代光波导布线。

■面板模块


可以设计单个产品(例如字符点矩阵),也可以设计复合产品(例如液晶模块),并且具有将电阻值与自动布线宽度调整功能均匀对齐的功能。