Lang :
  • ja
  • en
  • zh
  • ko
  • デバイス設計


      様々な電子デバイスの三次元型積層構造体の配線設計に特化したコマンド機能を装備しており構想から詳細に至る各設計業務の高効率化を実現しています。

      従来のコマンド操作によるマニュアル設計に加え、プログラミング設計を利用する事で作業効率、品質を向上します。

      ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限で、次世代の電子デバイスに対応できるように自由に独自のデザインが構築できます。
    • 三次元集積
      • DXF/ガーバー/GDSⅡなどの製造用データから3D可視化や同一データ上に統合することができ、チップ・パッケージ・ボードなど様々な電子デバイスの3D集積を実現します。
    • パッケージ基板
      • チップの情報からグリッド検討やフィンガーの配置検討など、構想設計から詳細設計で、効果的な機能を装備しています。
        また、POPやビアinビアなどの複雑な構造も対応しています。
    • フレキシブル基板
      • フレキシブル基板に必要な特殊な配線パターンの入力ができ、製造プロセスに応じた編集や補強機能を装備しています。
        また、次世代の光導波路配線も対応されていきます。
    • パネル・モジュール
      • キャラクター・ドットマトリクスなど単品の設計や、液晶モジュールなどの複合品の設計が可能で、配線幅の自動調整機能で、抵抗値を均一に揃える機能などを装備しています。