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  • 最先端ヘテロジニアス


      2008年から2014年にかけて実施された「ドリームチップ・プロジェクト」において、大規模データの3D可視化と高速なレスポンスを実現しました。
    • 三次元画像センサーモジュール
      • デジアナ混載三次元要素技術(自動車用運転支援画像処理システム)の2眼構成画像センサーモジュールの研究開発において、三次元集積化したLSIチップの能力を十分引き出すため、十数種以上の多電源供給能力、狭ピッチの多ピンの信号ピン接続、時間のスキューの小さな多ビット信号伝送能力、そして放熱機能を合せ持つインターポーザの開発が行われ、STARTが3D可視化や統合検証で運用されました。
    • 超ワイドバスメモリー 3D-SiP
      • メモリチップ、Si-IP、ロジックチップが、有機インターポーザに三次元集積されており、超ワイドIO配列は、256ピンの2群を1単位として8単位をチップ中央部に分散配置されており、4096ビットの信号の合計は、Si-IPのTSVを介して相互接続されており、チップ・パッケージ・ボードがSTARTの同一データ上に作成されています。