共封装光学器件设计特性简介

① 它支持混合电气和光纤布线设计，并允许在具有无限层设置的复杂 3D 布线结构中识别连接。

② 可配置电过孔和光过孔，并兼容布线网络。

③ 创建光收发器的形状：您可以放置​​、编辑和输出光收发器的形状。

④ 需要全球单位：基于毫米的图案和微米级的图案可以在同一数据上进行编辑。

⑤ 您可以同时编辑 GEB、GDSⅡ 和 DXF 文件。

⑥ 当使用光布线属性配置光布线时，支持连接识别，并且可以在线执行连接检查。

此外，它还实现了光电集成设计/编辑/检查所必需的专用功能。

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